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半导体工艺新发展概述
半导体工艺
应变硅
栅介质
铜互连
SiC半导体材料和工艺的发展状况
碳化硅器件
器件工艺
半导体材料
半导体空调的原理及应用
半导体空调
珀尔帖效应
压缩式制冷
吸收式制冷
制冷系数
半导体分立器件的可靠性工艺控制方法
半导体器件
质量
可靠性
工艺控制
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 回顾半导体工艺前行的脚步
来源期刊 个人电脑 学科
关键词
年,卷(期) 2005,(10) 所属期刊栏目 专题特写
研究方向 页码范围 380-383
页数 4页 分类号
字数 6073字 语种 中文
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个人电脑
月刊
1006-3145
11-1247/TP
大16开
北京市海淀区知春路113号银网中心A座19层
82-596
1994
chi
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10855
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