确信电子的无松香波峰焊助焊剂适用于无铅工艺

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 确信电子组装材料部 无铅工艺 助焊剂 波峰焊 ELECTRONICS 松香 适用 ALPHA 全球范围
• 年，卷（期）: 2005,（4）
• 页码范围: 72-73
• 页数: 2页
• 分类号: TN605

摘要

确信电子组装材料部（Cookson Electronics Assembly Materials）现已在全球范围推出无松香波峰焊助焊剂ALPHA EF-6000，这是其EF系列环保助焊剂的最新产品，专为新型无铅工艺和锡铅工艺而设计。在组装厂商从锡铅工艺转向无铅工艺的过程中，