脉冲电沉积纳米晶体镍镀层热稳定性的研究

• 作者: 喻辉 戴品强
• 来源期刊: 金属热处理
• 学科: 工学
• 关键词: 纳米晶体镍 电沉积 热稳定性 晶粒生长
• 年，卷（期）: 2005,（6）
• 所属期刊栏目: 表面改性技术
• 页码范围: 16-18
• 页数: 3页
• 分类号: TG146.1|TG174.44
• 字数: 1338字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0254-6051.2005.06.006

摘要

采用脉冲电沉积法制备了纳米晶体镍镀层,平均晶粒尺寸约为20nm.采用热分析法、透射电子显微镜(TEM)和X射线衍射方法(XRD)研究了纳米镍镀层的热稳定性.结果表明,纳米晶体镍镀层晶粒开始明显长大温度约为255℃,晶粒长大过程分为两个阶段:低温晶粒异常长大阶段(200～300℃)和晶粒正常长大阶段(300～500℃).原始镍镀层的(111)和(200)面双织构在低温晶粒异常长大阶段仍存在,但在正常长大阶段逐渐消失.100℃加热后镍镀层显微硬度略有增高,随后随着加热温度的升高不断降低.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	戴品强	福州大学材料科学与工程学院	83	740	15.0	23.0
2	喻辉	福州大学材料科学与工程学院	2	33	2.0	2.0