低温共烧陶瓷(LTCC)材料的应用及研究现状

• 作者: 周济 崔学民 沈建红 缪春林
• 来源期刊: 材料导报
• 关键词: 低温共烧陶瓷 高温共烧陶瓷 厚膜 电子封装 电子元器件
• 年，卷（期）: 2005,（4）
• 所属期刊栏目: 材料综述
• 页码范围: 1-4
• 页数: 4页
• 字数: 5044字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1005-023X.2005.04.001

摘要

主要概述了低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramics,简称LTCC)材料的应用和研究现状,认为利用低温共烧陶瓷技术将多种元器件复合或将其集成在多层陶瓷基板中是今后信息功能陶瓷发展的一个重要方向,在我国应大力发展具有自主知识产权的LTCC技术.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周济	清华大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室	117	1325	20.0	33.0
2	崔学民	清华大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室	10	418	5.0	10.0
3	沈建红	清华大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室	8	361	4.0	8.0
4	缪春林	清华大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室	3	173	3.0	3.0