PTC片式元件注凝成型工艺的研究

• 作者: 周东祥 胡云香 郑志平 龚树萍
• 来源期刊: 华中科技大学学报(自然科学版)
• 学科: 工学
• 关键词: 注凝成型 BaTiO3基陶瓷 FTC片式元件
• 年，卷（期）: 2005,（1）
• 页码范围: 34-37
• 页数: 4页
• 分类号: TQ174
• 字数: 3723字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1671-4512.2005.01.012

摘要

研究了注凝成型工艺在制备BaTiO3基PTC片式元件方面的应用,成功制备了高固相含量低粘度的BaTiO3基陶瓷浆料,讨论了注凝成型过程中的影响因素,考察了注凝成型生坯和陶瓷元件的微观结构及陶瓷元件的PTC性能,制备出了室温电阻在3～5 Ω、温度系数为18%～19%、升阻比大于5的PTC片式元件.注凝成型所得PTC片式元件的电性能稍优于轧膜成型所得样品的电性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周东祥	华中科技大学电子科学与技术系	161	1320	16.0	25.0
2	郑志平	华中科技大学电子科学与技术系	14	113	7.0	10.0
3	龚树萍	华中科技大学电子科学与技术系	88	698	13.0	18.0
4	胡云香	华中科技大学电子科学与技术系	14	81	5.0	8.0