Broadcom:要坐通信半导体厂商头把交椅 --专访Broadcom公司总裁兼CEO Scott A.McGregor

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胥京宇

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篇名	Broadcom:要坐通信半导体厂商头把交椅 --专访Broadcom公司总裁兼CEO Scott A.McGregor
来源期刊	世界电子元器件	学科
关键词
年，卷（期）	2005,（10）	所属期刊栏目	精英专访
研究方向		页码范围	12-14
页数	3页	分类号
字数	2407字	语种	中文
DOI	10.3969/j.issn.1006-7604.2005.10.001