硅晶体精密切片技术及相关基础研究

• 作者: 孟剑锋 章亮炽 葛培琪 陈举华
• 来源期刊: 工具技术
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路 单晶硅 精密切片 晶片
• 年，卷（期）: 2005,（9）
• 所属期刊栏目: 专题综述
• 页码范围: 3-6
• 页数: 4页
• 分类号: TG5
• 字数: 3766字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-7008.2005.09.001

摘要

分析了目前硅晶体切片技术的特点和现状,综述了相关基础研究,指出了未来的发展趋势和研究热点.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孟剑锋		14	232	10.0	14.0
2	葛培琪	山东大学机械工程学院	122	1523	21.0	33.0
3	陈举华		74	898	16.0	27.0
4	章亮炽		1	34	1.0	1.0