聚合物封装光纤布拉格光栅传感器温度压力特性研究

• 作者: 乔学光 孙安 贾振安 郭团 陈长勇
• 来源期刊: 中国激光
• 学科: 工学
• 关键词: 光纤光学 光纤布拉格光栅 聚合物封装 温度响应 压力响应
• 年，卷（期）: 2005,（2）
• 所属期刊栏目: 光纤元件
• 页码范围: 224-227
• 页数: 4页
• 分类号: TN253
• 字数: 2705字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0258-7025.2005.02.021

摘要

分析了聚合物封装光纤布拉格光栅(FBG)传感器温度与压力响应特性.通过实验对某种特殊聚合物封装光纤光栅的温度与压力响应进行研究,发现当温度变化范围较大时,由于温度对材料弹性模量的影响,光纤光栅的压力响应灵敏度不再为常数,而是随温度变化的.当温度在30℃时,其压力响应灵敏度为0.036 nm/MPa,在180℃时则变为0.175 nm/MPa,且灵敏度系数随温度的变化呈分段线性变化.因此在使用聚合物封装实现光纤光栅传感器增敏以及大范围温度和压力的同时测量时,需要将弹性模量作为温度的函数,代入光纤光栅温度与压力响应灵敏度系数矩阵公式中以消除大范围温度变化对聚合物力学特性的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	乔学光	西安石油大学光纤传感实验室	162	2488	26.0	37.0
2	贾振安	西安石油大学光纤传感实验室	171	2296	25.0	36.0
3	孙安	西安石油大学光纤传感实验室	17	440	13.0	17.0
4	郭团	西安石油大学光纤传感实验室	16	411	12.0	16.0
5	陈长勇	西安石油大学光纤传感实验室	20	461	14.0	20.0