铜在金电极表面的选择性化学镀富集的研究

• 作者: 何丽君 景粉宁 王春明 邱健
• 来源期刊: 分析化学
• 学科: 工学
• 关键词: 铜离子,化学镀,自催化还原富集,金电极 伏安法
• 年，卷（期）: 2005,（5）
• 所属期刊栏目: 研究报告
• 页码范围: 623-626
• 页数: 4页
• 分类号: TQ15
• 字数: 3725字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-3820.2005.05.008

摘要

在具有催化还原活性的金电极表面,以水合肼为还原剂,在pH 10.5 酒石酸钾钠溶液中,通过化学镀方法,选择性地在金电极表面沉积了单层结构的铜膜.用开路电位-时间谱技术(Op～t) ﹑循环伏安法(CV)和微分脉冲伏安法(DPV)表征了该溶液还原法对铜进行选择性富集的机理和效果.证明在多种金属离子共存的复杂溶液体系中,可以避免其它离子的干扰,使铜选择性地富集到金电极表面.化学镀浴中富集到金电极表面的单层铜膜溶出电流与Cu2+的浓度在3×10-6～1×10-4 mol/L范围内呈线性关系.该法已用于矿样中铜的还原富集、分离和测定,分析结果与电感耦合等离子体发射光谱法(ICP/AES)作了比较,结果满意.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何丽君	兰州大学化学化工学院	6	58	3.0	6.0
2	王春明	兰州大学化学化工学院	48	326	11.0	15.0
3	邱健	兰州大学化学化工学院	1	3	1.0	1.0
4	景粉宁	兰州大学化学化工学院	3	10	2.0	3.0