把单片机串口通讯改造为SPI通讯接口

• 作者: 刘沪平 王慧敏
• 来源期刊: 电子世界
• 学科: 工学
• 年，卷（期）: 2005,（9）
• 所属期刊栏目: 单片机与可编程器件
• 页码范围: 32-33
• 页数: 2页
• 分类号: TP3
• 字数: 2345字
• 语种: 中文

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王慧敏	东南大学电气工程系	5	55	3.0	5.0
2	刘沪平	东南大学电气工程系	6	78	4.0	6.0