新型多晶硅薄膜热膨胀系数在线测试结构

• 作者: 张宇星 李伟华 黄庆安
• 来源期刊: 半导体学报
• 学科: 工学
• 关键词: MEMS 多晶硅 热膨胀系数 在线检测
• 年，卷（期）: 2005,（4）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 840-845
• 页数: 6页
• 分类号: TN386
• 字数: 3402字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-4177.2005.04.041

摘要

提出了一种新型多晶硅薄膜热膨胀系数的在线测试结构.给出了热电机械耦合模型和测试方法、结构参数设计的优化方案及误差分析,并利用ANSYS软件进行模拟.该结构测量方便,独立性较高,误差较小,用电学量形式输出,对于薄膜热膨胀系数的在线检测有较高的参考价值.