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焊料无铅化--不可回避的选择
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摘要：
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Sn-Bi无铅焊料的研究
Sn-Bi无铅焊料
合金元素
组织性能
合金化
Sn-Bi-Sb无铅焊料研究
无铅焊料
力学性能
物理性能
电子组装用无铅焊料发展现状
无铅焊料
基本要求
面临问题
可靠性
无铅化进程中助焊剂的改变
无铅焊料
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期刊影响力
新材料产业
主办单位：
北京新材料发展中心
出版周期：
双月刊
ISSN：
1008-892X
CN：
11-4396/TU
开本：
大16开
出版地：
北京市海淀区学院路30号方兴大厦5层
邮发代号：
2-623
创刊时间：
1999
语种：
chi
出版文献量（篇）
4865
总下载数（次）
7
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