硅含量对高硅铝合金材料组织及性能的影响

• 作者: 杨伏良 甘卫平 陈招科
• 来源期刊: 材料导报
• 关键词: 快速凝固 真空包套 热挤压 Al-Si合金 气密性 导热性 电子封装
• 年，卷（期）: 2005,（2）
• 所属期刊栏目: 本期专题:轻金属合金
• 页码范围: 98-100,105
• 页数: 4页
• 字数: 3593字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1005-023X.2005.02.029

摘要

针对航空航天电子封装用轻质高硅铝合金材料,采用空气雾化水冷与真空包套热挤压工艺相结合的方法,制备了Al-30Si和Al-40Si高硅铝合金,并利用金相显微镜、万能电子拉伸机、差热分析仪、TR-2热物性测试仪等设备系统测试和分析了该材料的显微组织、力学和热物理性能.结果表明:随着合金中硅含量的增加,经热挤压后的硅相尺寸相对要粗大一些;材料的热导率呈下降趋势,热导性能下降的幅度会随Si含量的增加而加大;热膨胀系数下降;材料的抗拉强度下降.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	甘卫平	中南大学材料科学与工程学院	94	1388	18.0	32.0
2	杨伏良	中南大学材料科学与工程学院	41	686	15.0	25.0
3	陈招科	中南大学材料科学与工程学院	48	514	12.0	21.0