全球最大半导体企业——美国应用材料公司落户西安高新区

• 来源期刊: 电子元器件应用
• 学科: 工学
• 关键词: 应用材料公司 高新区 半导体企业 西安 全球 美国 半导体生产设备 高科技产业 半导体产业 技术服务 创新基金 应用发展 研究机构 奖学金
• 年，卷（期）: 2005,（7）
• 页码范围: 85
• 页数: 1页
• 分类号: TN305

摘要

6月2日，全球最大的半导体生产设备和高科技技术服务企业——美国应用材料公司与西安高新区管委会正式签署了战略投资协议。同时，应用材料公司宣布了在西安高新区成立全球开发中心的计划，并启动“西安一应用材料创新基金”，用于支持大学和研究机构进行研究和应用发展并鼓励创新。该基金将在三年内共投入60万美元，主要面向高科技产业，尤其是半导体产业的研发活动，以及颁发学生奖学金。