粉末粒度对高硅铝合金显微组织及性能的影响

• 作者: 杨伏良 甘卫平 陈招科
• 来源期刊: 中国有色金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: 高硅铝合金 电子封装材料 快速凝固 热挤压 热膨胀系数 热导率
• 年，卷（期）: 2005,（5）
• 页码范围: 721-726
• 页数: 6页
• 分类号: TF112|TG337
• 字数: 4892字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1004-0609.2005.05.010

摘要

通过对快速凝固高硅铝合金粉末(Al-30%Si)进行真空包套热挤压,制备出高硅铝合金电子封装材料,研究了粉末粒度对高硅铝合金材料组织及性能的影响.利用金相显微镜、扫描电镜、万能电子拉伸机、差热分析仪、TR-2热物性测试仪等设备系统测试和分析了该材料的显微组织、力学和物理性能.结果表明:原始粉末颗粒尺寸大小能显著影响材料热挤压后的显微组织和性能.原始粉末颗粒越细小,其硅相越细小、抗拉强度和致密度越高、气密性越好、热导率和热膨胀系数越低.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	甘卫平	中南大学材料科学与工程学院	94	1388	18.0	32.0
2	杨伏良	中南大学材料科学与工程学院	41	686	15.0	25.0
3	陈招科	中南大学材料科学与工程学院	48	514	12.0	21.0