多模射频零件影响台商成本关键

• 来源期刊: 电子元器件应用
• 学科: 工学
• 关键词: 射频 成本 零件 2.5G 多模手机 2008年 3G手机 工研院 零组件 制造业 台湾 产值
• 年，卷（期）: 2005,（7）
• 页码范围: 88
• 页数: 1页
• 分类号: TN92

摘要

据台湾工研院IEK报告显示，在2008年，3G手机射频端的产值将超越2．5G手机射频端的产值；但在未来几年内，3G+2．5G的多模手机将成为市场主流，由于多模手机在射频端需采用两套不同的系统，因此，如何降低射频端零组件成本，对台湾手机制造业将是一大挑战。