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摘要:
据台湾工研院IEK报告显示,在2008年,3G手机射频端的产值将超越2.5G手机射频端的产值;但在未来几年内,3G+2.5G的多模手机将成为市场主流,由于多模手机在射频端需采用两套不同的系统,因此,如何降低射频端零组件成本,对台湾手机制造业将是一大挑战。
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 多模射频零件影响台商成本关键
来源期刊 电子元器件应用 学科 工学
关键词 射频 成本 零件 2.5G 多模手机 2008年 3G手机 工研院 零组件 制造业 台湾 产值
年,卷(期) dzyqjyy_2005,(7) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 88
页数 1页 分类号 TN92
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2005(0)
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研究主题发展历程
节点文献
射频
成本
零件
2.5G
多模手机
2008年
3G手机
工研院
零组件
制造业
台湾
产值
研究起点
研究来源
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研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子元器件应用
月刊
1563-4795
大16开
西安市科技路37号海星城市广场B座240
1999
chi
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