系统级封装使用的硅基板

• 作者: 杨建生
• 来源期刊: 今日电子
• 学科: 工学
• 年，卷（期）: 2005,（10）
• 所属期刊栏目: 专题特写
• 页码范围: 56,64
• 页数: 2页
• 分类号: TB48
• 字数: 1779字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-9606.2005.10.016

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨建生		65	67	4.0	5.0