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可变R-L-C元件的SPICE模拟行为建模
可变R-L-C元件的SPICE模拟行为建模
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摘要：
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基于SPICE的半实物模拟训练系统
模拟训练
SPICE
电路仿真
半实物仿真
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系统参数
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方向元件
可变形电子元件的非线性动力屈曲行为分析
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动力屈曲
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期刊影响力
今日电子
主办单位：
电子工业出版社
美国国际数据集团
出版周期：
月刊
ISSN：
1004-9606
CN：
11-3227/TM
开本：
大16开
出版地：
北京海淀区中关村南大街乙12号天作国际中心1号楼A座1506-1508
邮发代号：
82-518
创刊时间：
1993
语种：
chi
出版文献量（篇）
4775
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3
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