激光微细熔覆柔性直写厚膜导带组织性能的研究

• 作者: 戴智刚 曾晓雁 李惠芬 李慧玲 李祥友
• 来源期刊: 中国激光
• 学科: 工学
• 关键词: 激光技术 厚膜电路 导带 激光微细熔覆 柔性直写 玻璃基板
• 年，卷（期）: 2005,（7）
• 所属期刊栏目: 激光应用
• 页码范围: 1001-1005
• 页数: 5页
• 分类号: TN452
• 字数: 2756字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0258-7025.2005.07.029

摘要

随着表面组装以及电子元器件的微型化和密集化程度增加,对内部互连导线微细化以及高质量高性能程度的要求日渐严格,而传统技术越来越不能满足这种快速发展的需求.采用激光微细熔覆柔性直写技术,在玻璃基板上直接制备高质量高性能的微细导带.通过控制各工艺参数的变化所引起组织形貌的变化判定形成导带的性能的好坏和质量的优劣,优化了工艺参数,并采用该参数进行实际图形的制备.结果表明,所制备的导带导电性好、结合强度高、焊接性好、表面平整度高,适合于产品的智能化批量生产和精微细图形的制作与修复.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李祥友	华中科技大学激光技术国家重点实验室	25	357	11.0	18.0
2	曾晓雁	华中科技大学激光技术国家重点实验室	144	2006	25.0	36.0
3	李慧玲	华中科技大学激光技术国家重点实验室	7	58	5.0	7.0
4	戴智刚	华中科技大学激光技术国家重点实验室	1	12	1.0	1.0