焊料键合实现MEMS真空封装的模拟

• 作者: 程迎军 罗乐 蒋玉齐 许薇
• 来源期刊: 半导体学报
• 学科: 工学
• 关键词: MEMS 真空 封装 模拟
• 年，卷（期）: 2005,（5）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 1033-1039
• 页数: 7页
• 分类号: TN402
• 字数: 3805字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-4177.2005.05.035

摘要

结合典型的焊料键合MEMS真空封装工艺,应用真空物理的相关理论,建立了封装腔体的真空度与气体吸附和解吸、气体的渗透、材料的蒸气压、气体通过小孔的流动等的数学模型,确定了其数值模拟的算法.通过实验初步验证了模拟结果的准确性,分析了毛细孔尺寸对腔体和烘箱真空度的影响,实现了MEMS器件真空封装工艺的参数化建模与模拟和仿真优化设计.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	罗乐	中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家联合重点实验室	42	263	9.0	14.0
2	程迎军	中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家联合重点实验室	5	31	4.0	5.0
3	蒋玉齐	中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家联合重点实验室	8	88	5.0	8.0
4	许薇	中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家联合重点实验室	3	25	3.0	3.0