改进的Sol-gel法制备Ba0.6 Sr0.4 TiO3厚膜

• 作者: 姚熹 张红芳 张良莹
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: BST 厚膜 微电子机械系统(MEMS) 溶胶-凝胶
• 年，卷（期）: 2005,（5）
• 所属期刊栏目: 本期专题:铁电、压电材料
• 页码范围: 102-104,96
• 页数: 4页
• 分类号: TB3
• 字数: 2910字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1005-023X.2005.05.029

摘要

采用Sol-gel法在Pt/Ti/SiO2/Si和Al2O3基片上制备厚度为2～14μm的Ba0.6Sr0.4TiO3(BST)铁电厚膜材料.经高能球磨细化和表面改性后的BST陶瓷纳米粉体分散到BST溶胶中,通过甩胶法,形成0-3型BST厚膜材料.XRD图谱显示,BST呈现纯钙钛矿相结构;SEM照片显示,BST厚膜均匀致密、无裂纹;介电性能测试结果表明,当测试频率为1kHz,温度为25℃时,介电常数为620,介电损耗为0.6.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张红芳	上海同济大学功能材料研究所	2	9	1.0	2.0
2	张良莹	上海同济大学功能材料研究所	3	20	2.0	3.0
3	姚熹	上海同济大学功能材料研究所	3	20	2.0	3.0