BGA抗脆性断裂的试验——在回流焊之后能够立即对单个结合点进行测试

• 作者: Robert Sykes 罗凡（编译） 罗松（编译）
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 脆性断裂 测试 回流焊 BGA 试验 生命周期 连接性能 焊接产品 焊料球 接触面
• 年，卷（期）: 2005,（6）
• 页码范围: 9-10
• 页数: 2页
• 分类号: TN41

摘要

焊料球接缝处的完整性一直以来都是一个问题，但无铅的导入使问题显得更加突出。研究显示在焊球与焊盘的接触面处无铅的连接性能更容易受到脆性断裂的影响。这些缺陷会伴随着整个焊接产品的生命周期，从生产到测试到使用，甚至贯穿整个成品的生命