多孔硅/PVK复合体系的光电性能

• 作者: 周成瑶 张年生 李东升 杨德仁
• 来源期刊: 半导体学报
• 学科: 工学
• 关键词: 多孔硅 PVK 热处理 电致发光
• 年，卷（期）: 2005,（1）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 52-56
• 页数: 5页
• 分类号: TN304
• 字数: 3102字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-4177.2005.01.011

摘要

用旋涂法实现了多孔硅与聚乙烯咔唑的复合,并研究了不同温度热处理后复合体系的电学和光学性能.实验结果表明:热处理有利于复合体系发光强度的提高;而且当热处理温度不超过120℃,随着热处理温度的升高器件的整流效应增大.同时,复合体系还实现了电致发光,产生了555nm的电致发光峰.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨德仁	浙江大学硅材料国家重点实验室	180	1513	20.0	31.0
2	周成瑶	浙江大学硅材料国家重点实验室	8	28	4.0	4.0
3	李东升	浙江大学硅材料国家重点实验室	36	130	6.0	10.0
4	张年生	浙江大学物理系	4	20	1.0	4.0