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2011年太原市十大科技新闻
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基于ARM的半导体分立器件测试主机系统总线
ARM
S3C44BO
测试主机系统总线
半导体分立器件测试系统
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 2004年我国十大半导体封装测试企业
来源期刊 电子元器件应用 学科 工学
关键词
年,卷(期) 2005,(8) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 110
页数 1页 分类号 TN
字数 语种
DOI
五维指标
传播情况
(/次)
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引文网络
引文网络
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2005(0)
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子元器件应用
月刊
1563-4795
大16开
西安市科技路37号海星城市广场B座240
1999
chi
出版文献量(篇)
5842
总下载数(次)
7
总被引数(次)
11366
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