回流焊接工艺与表面贴装技术在科研生产中的应用

• 作者: 冯京安
• 来源期刊: 今日电子
• 学科: 工学
• 关键词: 回流焊接机(Reflow Oven) 表面贴装技术(SMT)
• 年，卷（期）: 2005,（5）
• 所属期刊栏目: 技术市场
• 页码范围: 99-100
• 页数: 2页
• 分类号: TG4
• 字数: 1983字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-9606.2005.05.023

摘要

介绍了在科研生产中,SMT回流焊接的发展过程、工艺技术及应用,以及针对研发和中小批量生产的SMT生产线设备配置和工艺流程.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	冯京安		6	5	2.0	2.0