浸镀处理及其在印刷电路板上的应用

• 作者: 唐电 游少鑫 王欣 魏喆良
• 来源期刊: 金属热处理
• 学科: 工学
• 关键词: 浸镀 印刷电路板 电化学沉积
• 年，卷（期）: 2005,（z1）
• 所属期刊栏目: 有色金属的热处理与表面工程
• 页码范围: 262-265
• 页数: 4页
• 分类号: TQ153.16
• 字数: 3687字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0254-6051.2005.z1.061

摘要

本文介绍了当前电子行业热门的表面技术-浸镀处理的特点、机理及其工艺控制.详细叙述了几种浸镀技术在印刷电路板表面处理中的应用情况,其中包括浸镀Sn、浸镀Au、浸镀Pd和浸镀Ag,并指出这些浸镀技术的发展趋势以及目前存在的问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	魏喆良	福州大学材料研究所	30	228	7.0	14.0
2	唐电	福州大学材料研究所	113	712	15.0	20.0
3	王欣	福州大学材料研究所	43	160	7.0	10.0