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摘要:
7月20日,德州仪器(TI)宣布推出第三代离散式PCI Express物理层(PHY)芯片,以扩充其PCI Express产品阵营,该产品具有高度的灵活性,可显著缩小板级空间,以便连接PC外接卡、通信、洲试设备、服务器及其它嵌入式系统应用中的ASIC与低成本FPGA。
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文献信息
篇名 德州仪器推出新一代PCI Express物理层芯片
来源期刊 电子元器件应用 学科 工学
关键词 EXPRESS 德州仪器 PCI 物理层 推出 芯片 一代 FPGA ASIC
年,卷(期) 2005,(8) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 118
页数 1页 分类号 TN911.72
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研究主题发展历程
节点文献
EXPRESS
德州仪器
PCI
物理层
推出
芯片
一代
FPGA
ASIC
研究起点
研究来源
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子元器件应用
月刊
1563-4795
大16开
西安市科技路37号海星城市广场B座240
1999
chi
出版文献量(篇)
5842
总下载数(次)
7
总被引数(次)
11366
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