固溶温度对Cu-Cr-Zr-RE合金性能和组织的影响

• 作者: 刘勇 刘平 叶权华 田保红
• 来源期刊: 金属热处理
• 学科: 工学
• 关键词: 铜合金 显微硬度 导电率 固溶温度 显微组织
• 年，卷（期）: 2005,（z1）
• 所属期刊栏目: 有色金属的热处理与表面工程
• 页码范围: 218-220
• 页数: 3页
• 分类号: TG146.1
• 字数: 997字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0254-6051.2005.z1.049

摘要

通过对Cu-0.43Cr-0.58Zr-0.031Y合金和Cu-0.20Cr-0.66Zr-0.060Y合金进行不同温度固溶处理后合金硬度和导电率的测定与分析,可以确定Cu-0.43Cr-0.67Zr-0.031Y合金的固溶温度为960℃,Cu-0.20Cr-0.63Zr-0.060Y合金为920℃.运用金相和扫描电镜对固溶后合金的显微组织进行观察和分析,发现Cr是影响固溶温度的主要因素,合金的固溶温度随Cr含量的增加而升高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘平	河南科技大学材料科学与工程学院	215	2374	23.0	31.0
2	田保红	河南科技大学材料科学与工程学院	267	2502	22.0	30.0
3	刘勇	河南科技大学材料科学与工程学院	154	995	17.0	20.0
4	叶权华	河南科技大学材料科学与工程学院	5	63	4.0	5.0