新型植球锡膏BP-3106铟泰公司

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 植球 锡膏 公司 绝缘电阻测试 印刷速度 BGA 铟 设备 空洞率 应用
• 年，卷（期）: 2005,（6）
• 页码范围: 90
• 页数: 1页
• 分类号: TN405

摘要

新型植球锡膏BP-3106可在植球和其他应用中产生大量的锡沉积，所需设备仅为一台配有植球钢板的SMTPP刷板。此植球锡膏应用于现有的设备，可通过增加拼版数目和提高印刷速度未提高产能，而不用购购买额外的BGA植球漏斗等昂贵的设备。BP-3106植球锡膏有良好的性能、很强的抗塌陷性和极低的空洞率。既可用于区域阵列，也可用于周边BGA，可在清洗前后通过表面绝缘电阻测试。