多晶硅加热法评价金属互连线电迁移寿命

• 作者: 徐向明 曹刚 赵毅
• 来源期刊: 半导体学报
• 学科: 工学
• 关键词: 金属互连线 电迁移 多晶硅
• 年，卷（期）: 2005,（8）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 1653-1655
• 页数: 3页
• 分类号: TN47
• 字数: 1961字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-4177.2005.08.034

摘要

采用一种新颖的方法--多晶硅加热法评价了金属连线的电迁移(EM)寿命.用该方法得到的结果与传统封装测试法得到的结果进行了对比,两者有相当好的一致性.同时,测试时间不到封装测试的1‰.说明多晶硅加热法是一种非常有效的EM评价方法.由于该方法是晶片级测试,而且测试时间非常短,所以采用这种方法可以实现对金属互连线质量的在线实时监控.