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摘要:
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电子集成块封装工艺及传递模设计
IC封装
工艺
传递模设计
混合封装电力电子集成模块内的传热研究
混合封装电力电子集成模块
传热
热模型
电子集装箱设备交接单的应用
电子信息交换技术
集装箱运输业
设备
接单
应用
交接
传统
纸面
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 雷诺士电子集团
来源期刊 UPS应用 学科 工学
关键词 集团 雷诺 产业支持 工业领域 欧洲市场 生产 电子 UPS 新一代 子集
年,卷(期) 2005,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 75
页数 1页 分类号 TM44
字数 语种 中文
DOI
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引文网络
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研究主题发展历程
节点文献
集团
雷诺
产业支持
工业领域
欧洲市场
生产
电子
UPS
新一代
子集
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
UPS应用
月刊
1726-5924
北京市西城区北三环中路甲29号华尊大厦B座1502室
出版文献量(篇)
8014
总下载数(次)
29
总被引数(次)
0
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