基于DSP的连铸过程中液位检测系统设计

• 作者: 张凤鸽 张宏强 胡钋
• 来源期刊: 电工技术
• 学科: 工学
• 关键词: DSP 连铸 液位检测 结晶器
• 年，卷（期）: 2005,（11）
• 所属期刊栏目: 检测技术
• 页码范围: 58-59
• 页数: 2页
• 分类号: TM93
• 字数: 1376字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-1388.2005.11.028

摘要

介绍了一种基于DSP的非接触式结晶器液位检测系统的设计,并闸述了该检测系统的工作原理、检测系统组成、各部分的特点、安全性、可靠性以及技术参数.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡钋	武汉大学电气工程学院	68	479	9.0	19.0
2	张凤鸽	武汉大学电气工程学院	4	13	2.0	3.0