Spansion和台积公司携手打造创新的闪存产品

• 来源期刊: 电子元器件应用
• 学科: 工学
• 关键词: SPANSION 富士通公司 闪存产品 MIRRORBIT技术 创新 股份有限公司 制造能力 嵌入式产品 积体电路
• 年，卷（期）: 2005,（9）
• 页码范围: 109
• 页数: 1页
• 分类号: TP333.2

摘要

AMD（NYSE：AMD）和富士通公司（TSE：6702）投资的闪存供应商Spansion LLC与台湾积体电路制造股份有限公司（TSE：2330．NYSE：TSM）日前宣布了一项制造协议。该协议的签订将提升Spansion 110nm MirrorBit^TM技术的内部产能。根据此协议，台积公司将为Spansion基于110nmMirrorBit技术的GL、PL、WS系列无线产品和GL系列嵌入式产品提供晶圆制造能力。