COM组件技术及其在三层结构模型中的应用

• 作者: 康萍
• 来源期刊: 微电子学与计算机
• 关键词: COM DCOM 三层结构模型
• 年，卷（期）: 2005,（6）
• 页码范围: 181-183,187
• 页数: 4页
• 分类号: TP316
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-7180.2005.06.051

摘要

COM,即组件对象模型,是一种以组件为发布单元的对象模型,这种模型使各软件组件可用一种统一的方式进行交互.COM的中心思想就是定义软件中可以重用的部分,每一部分组件都有其特定的界面和所能提供的服务.分布式COM(DCOM:Distributed COM)扩展了COM,使之可以跨越机器的边界,从而使得COM组件能以一种位置透明的方式提供远程应用.为了实现三层C/S应用系统,需要各种开发工具的支持,COM技术就是实现三层应用系统的基础平台.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	康萍	西安财经学院信息学院	33	170	5.0	12.0