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多晶硅
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杨干象
研究现状
发展趋势
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关键词云
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文献信息
篇名 我国凹印技术的现状及发展趋势
来源期刊 今日印刷 学科 工学
关键词
年,卷(期) 2005,(4) 所属期刊栏目 关注
研究方向 页码范围 6-9
页数 4页 分类号 TS8
字数 6667字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1002-6533.2005.04.003
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 许文才 185 1077 17.0 25.0
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
今日印刷
月刊
1002-6533
11-2696/TS
大16开
北京丰台区造甲街南里5号北京印刷机械研究所
82-789
1983
chi
出版文献量(篇)
8893
总下载数(次)
1
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