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SMD0507温补晶振
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摘要：
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温补晶振
温度补偿
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期刊影响力
电子元器件应用
主办单位：
中国电子元件行业协会
出版周期：
月刊
ISSN：
1563-4795
CN：
开本：
大16开
出版地：
西安市科技路37号海星城市广场B座240
邮发代号：
创刊时间：
1999
语种：
chi
出版文献量（篇）
5842
总下载数（次）
7
总被引数（次）
11366
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