硅热流量传感器封装的热模拟分析

• 作者: 秦明 高冬晖 黄庆安
• 来源期刊: 半导体学报
• 学科: 工学
• 关键词: 有限元分析 硅热流量传感器 封装 热模拟
• 年，卷（期）: 2005,（2）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 368-372
• 页数: 5页
• 分类号: TP212.6
• 字数: 2807字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-4177.2005.02.029

摘要

针对硅热流量传感器的封装,给出了其一维简化理论模型,并采用有限元分析工具ANSYS/FLOTRAN,建立了该封装结构的热模型.模拟结果显示,该封装后的传感器的温度场与未封装传感器相似,证明陶瓷封装结构是可行的;同时比较了封装前后传感器性能的差异,并进一步分析了传感器的热性能和其特征尺寸的关系.该模型的建立,可以减少大量的模拟分析过程,减小计算量,研究结果将为该传感器封装的进一步优化设计提供理论参考和依据.