0.13微米TD-SCDMA手机芯片面世

• 来源期刊: 通信业与经济市场
• 学科: 工学
• 关键词: TD-SCDMA 0.13微米 手机芯片 面世 股份有限公司 自主知识产权 研发成功 核心芯片 3G手机
• 年，卷（期）: 2005,（10）
• 页码范围: 57-58
• 页数: 2页
• 分类号: TN929.533

摘要

具有我国自主知识产权的世界首枚“通芯一号”3G手机核心芯片已由重庆重邮信科股份有限公司（简称重邮信科）研发成功，于10月9日在重庆亮相。