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摘要:
随着半导体技术的飞速发展,作为硅基集成电路核心器件的MOSFET的特征尺寸正以摩尔定律的速度缩小.然而,当传统栅介质层SiO2的厚度减小到原子尺寸时,由于量子隧穿效应的影响,SiO2将失去介电性能,致使器件无法正常工作.因此,必须寻找新的高介电常数材料来替代它.目前,高介电常数材料是微电子行业最热门的研究课题之一.主要介绍了栅介质层厚度减小所带来的问题(即研究高介电常数材料的必要性)、新型栅电介质材料的性能要求,并简要介绍和评述了近期主要高介电常数栅介质材料的研究状况及其应用前景.
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内容分析
关键词云
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文献信息
篇名 高介电常数栅极电介质材料的研究进展
来源期刊 材料导报 学科
关键词 高介电常数 栅介质 等效氧化物厚度 退火
年,卷(期) 2005,(3) 所属期刊栏目 材料综述
研究方向 页码范围 37-39,51
页数 4页 分类号
字数 5412字 语种 中文
DOI 10.3321/j.issn:1005-023X.2005.03.011
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 祁康成 电子科技大学光电信息学院 65 340 10.0 14.0
2 吴健 电子科技大学光电信息学院 79 785 16.0 23.0
3 张化福 电子科技大学光电信息学院 3 70 3.0 3.0
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研究主题发展历程
节点文献
高介电常数
栅介质
等效氧化物厚度
退火
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
材料导报
半月刊
1005-023X
50-1078/TB
大16开
重庆市渝北区洪湖西路18号
78-93
1987
chi
出版文献量(篇)
16557
总下载数(次)
86
总被引数(次)
145687
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