混粉电火花加工中粉末对工件表面的影响

• 作者: 吕战竹 王元刚 王辉 赵福令 钱志强
• 来源期刊: 中国机械工程
• 关键词: 电火花加工 混粉电火花加工 硅含量 熵
• 年，卷（期）: 2005,（7）
• 所属期刊栏目: 科学基金
• 页码范围: 618-622
• 页数: 5页
• 分类号: TG661
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1004-132X.2005.07.014

摘要

对不同加工条件下混粉电火花加工后工件表面的硅含量进行了对比测量.实验结果表明:当峰值电流小于4A时,混粉电火花加工后的工件表面硅含量随峰值电流的增大而急剧减小,而当峰值电流大于4A时,工件表面硅含量随峰值电流的增大而缓慢增加;混粉电火花加工后的工件表面硅含量随脉宽的增大而增加;在其他加工条件相同的情况下,对于相同的单次放电脉冲能量,混粉电火花加工获得的工件表面硅含量随峰值电流变化的关系呈近似二次曲线.引入熵的概念,对产生上述结论的原因进行了分析,并解释了混粉电火花加工可以改善工件表面质量的机理.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵福令	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	84	1155	19.0	30.0
2	王辉	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	59	395	13.0	16.0
3	王元刚	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	8	37	4.0	5.0
4	钱志强	中国工程物理研究院机械制造工艺研究所	21	60	5.0	7.0
5	吕战竹	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	10	146	9.0	10.0