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摘要:
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无铅对电子产品可靠性的影响
无铅
可靠性
标准化
有铅无铅混装焊接工艺在高铁产品中的应用研究
高铁电子产品
有铅无铅混装焊接工艺
可靠性
解决措施
电子专业教学中的无铅焊接的研究
微电子
半导体
无铅焊接
无铅焊接的发展
铅污染
无铅焊接
发展
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 无铅产品更环保,美齐178WP
来源期刊 电子与电脑 学科
关键词
年,卷(期) 2005,(1) 所属期刊栏目 焦点新品
研究方向 页码范围 28
页数 1页 分类号
字数 1009字 语种 中文
DOI
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与电脑
月刊
1000-1077
11-2199/TN
大16开
北京市
2-888
1984
chi
出版文献量(篇)
5969
总下载数(次)
1
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