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TTPCom和TI携手提供加速2.5G手机开发软件解决方案
TTPCom和TI携手提供加速2.5G手机开发软件解决方案
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
TTPCOM
手机制造商
软件解决方案
开发
TI
GSM/GPRS
股份有限公司
加速
合作协议
应用平台
摘要:
TTP通讯股份有限公司(LSE:TTC)今天宣布,其子公司TTPCom有限公司(TTPCom)与德州仪器(TI)签署合作协议,将在TI的GSM/GPRS/EDGE数字基带处理芯片上提供AJAR应用平台。这项协议的签署令手机制造商有可能以更快、更高效和更高的性价比开发出新的蜂窝手机,从而为低成本、高性能的终端或者多媒体手机造就一个新的平台。
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文献信息
篇名
TTPCom和TI携手提供加速2.5G手机开发软件解决方案
来源期刊
电子元器件应用
学科
工学
关键词
TTPCOM
手机制造商
软件解决方案
开发
TI
GSM/GPRS
股份有限公司
加速
合作协议
应用平台
年,卷(期)
2005,(11)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
100
页数
1页
分类号
TN929.53
字数
语种
DOI
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传播情况
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引文网络
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共引文献
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参考文献
(0)
节点文献
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二级引证文献
(0)
2005(0)
参考文献(0)
二级参考文献(0)
引证文献(0)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
TTPCOM
手机制造商
软件解决方案
开发
TI
GSM/GPRS
股份有限公司
加速
合作协议
应用平台
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子元器件应用
主办单位:
中国电子元件行业协会
出版周期:
月刊
ISSN:
1563-4795
CN:
开本:
大16开
出版地:
西安市科技路37号海星城市广场B座240
邮发代号:
创刊时间:
1999
语种:
chi
出版文献量(篇)
5842
总下载数(次)
7
总被引数(次)
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