化学机械抛光中纳米颗粒的作用分析

• 作者: 张朝辉 温诗铸 雒建斌
• 来源期刊: 物理学报
• 学科: 物理学
• 关键词: 化学机械抛光 微极流体 抛光液 流变特性 材料去除速率
• 年，卷（期）: 2005,（5）
• 所属期刊栏目: 唯象论的经典领域
• 页码范围: 2123-2127
• 页数: 5页
• 分类号: O4
• 字数: 1802字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1000-3290.2005.05.029

摘要

化学机械抛光(chemical mechanical polishing,CMP)是用于获取原子级平面度的有效手段.目前,CMP的抛光液通常使用纳米级颗粒来加速切除和优化抛光质量.这类流体的流变性能必须考虑微极性效应的影响.对考虑微极性效应的运动方程的求解,有助于了解CMP的作用机理.数值模拟表明,微极性将提高抛光液的等效黏度从而在一定程度上提高其承载能力,加速材料去除.这在低节距或低转速下尤为明显,体现出其具有尺寸依赖性.通过改变抛光液中粒子的微极性,用实验研究了微极性效应对CMP中材料去除速率的影响,证明了分析的合理性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	温诗铸	清华大学摩擦学国家重点实验室	156	3364	28.0	50.0
2	雒建斌	清华大学摩擦学国家重点实验室	96	1802	22.0	37.0
3	张朝辉	京交通大学机电学院	1	21	1.0	1.0