半导体激光MDC治疗牙本质过敏症的增效分析

• 作者: 刘雪燕 卢山 陈宏宇
• 来源期刊: 医学文选
• 学科: 医学
• 关键词: 半导体激光 Prime & BondR NT粘结剂 牙本质过敏症
• 年，卷（期）: 2005,（2）
• 所属期刊栏目: 经验交流
• 页码范围: 179-181
• 页数: 3页
• 分类号: R781.2
• 字数: 3197字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-6575.2005.02.016

摘要

目的探讨半导体激光加Prime & BondRNT粘结剂光固化治疗牙本质过敏症增效的可能性.方法将120例重度患牙240颗随机分为三组,每组80颗牙.实验组半导体激光加Prime & BondR NT粘结剂光固化治疗;对照组A仅用激光治疗;对照组B只涂粘结剂光固化治疗.结果实验组和对照A、B组即刻总有效率分别为96.25%、83.75%、85%;半年总有效率分别为93.33%、79.03%、75.00%.实验组与对照组A、B比较,即刻、半年总有效率校正x2均＞3.84,P＜0.05;对照组A、B比较,即刻、半年校正χ2值均＜3.84,P＞0.05.结论半导体激光或Prime & BondR NT粘结剂光固化单独治疗牙本质过敏症简便有效,而两者结合治疗可以迅速提高疗效.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	卢山		6	6	2.0	2.0
5	陈宏宇		3	12	1.0	3.0
9	刘雪燕		1	1	1.0	1.0