群英荟萃，共举嵌入式美好未来

• 来源期刊: 电子元器件应用
• 学科: 工学
• 关键词: 嵌入式 INTEL 研祥公司 技术应用 企业联合 科技部 论坛
• 年，卷（期）: 2005,（12）
• 页码范围: 132
• 页数: 1页
• 分类号: TP332

摘要

由研祥公司携手围家科技部相关部门、INTEL等同际知名企业联合举办的第二三届（2005）中同嵌入式技术应用高峰论坛北京场的分论坛日前在现场满座来宾热烈的掌声中徐徐落幕。