倒装芯片集成电力电子模块

• 作者: 吴伟 王建冈 阮新波 陈乾宏 陈军艳
• 来源期刊: 中国电机工程学报
• 学科: 工学
• 关键词: 电力电子 倒装芯片技术 集成电力电子模块 球栅阵列封装
• 年，卷（期）: 2005,（17）
• 所属期刊栏目: 电力系统
• 页码范围: 32-36
• 页数: 5页
• 分类号: TN3
• 字数: 3938字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0258-8013.2005.17.007

摘要

倒装芯片(Flip Chip,FC)技术广泛应用于微电子封装中,将该技术引入到三维的集成电力电子模块(Integrated Power Electronics Module,IPEM)的封装中,可以构成倒装芯片集成电力电子模块(FC-IPEM).该文详细介绍FC-IPEM的结构和组装程序.在实验室完成由两只MOSFET和驱动、保护等电路构成的半桥FC-IPEM,并采用它构成同步整流Buck变换器,对半桥FC-IPEM进行电气性能测试,最后给出测试结果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王建冈		12	147	6.0	12.0
2	阮新波		190	5434	42.0	66.0
3	吴伟		16	117	6.0	10.0
4	陈军艳		4	68	3.0	4.0
5	陈乾宏		64	940	16.0	30.0