Ni/BaTiO3基复合PTC陶瓷材料烧结工艺的研究

• 作者: 刘芳 曲远方 李晓雷
• 来源期刊: 稀有金属材料与工程
• 学科: 工学
• 关键词: PTC陶瓷 升阻比 烧结气氛
• 年，卷（期）: 2005,（z2）
• 页码范围: 768-770
• 页数: 3页
• 分类号: TM282
• 字数: 2463字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1002-185X.2005.z2.041

摘要

研究了烧结工艺对Ni/PTC陶瓷复合材料性能的影响.实验结果表明:在部分还原气氛和烧结温度在1260℃左右时,样品室温电阻率可降至10Ω·cm～15Ω·cm,升阻比可达到102左右,体现出较好的PTC效应.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李晓雷	天津大学先进陶瓷与加工技术教育部重点实验室	35	174	8.0	11.0
2	刘芳	天津大学先进陶瓷与加工技术教育部重点实验室	37	166	7.0	12.0
3	曲远方	天津大学先进陶瓷与加工技术教育部重点实验室	77	540	13.0	17.0