日立"模块化解决方案"亮相第七届高交会

• 来源期刊: 互联网周刊
• 年，卷（期）: 2005,（36）
• 所属期刊栏目: Advertorial
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• 页数: 1页
• 语种: 中文

摘要

2005年10月12日～17日,第七届中国国际高新技术成果交易会(简称高交会)在中国深圳举行.高交会是经中华人民共和国国务院批准,由商务部、科技部、信息产业部、发展改革委、教育部、人事部、知识产权局、中科院、工程院和深圳市人民政府共同主办,农业部协办的国际性高科技盛会.本次高交会规模宏大,据商务部科技司统计,展会期间参观人数超过50万人次.作为立志于扎根中国的高科技企业,日立也组团参加了本次盛会.