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摘要:
采用低温烧结靶材,以电子束蒸发方法制备了掺Fe和掺Ni的Ge-Sb-Se薄膜,所制备的薄膜均为p型半导体.用AFM,UV-VIS,Hall和阻抗分析仪研究了薄膜的形貌、结构和性能.研究表明薄膜形成时的成膜离子活性大、掺杂元素与系统本征元素电负性间差值小以及一定的热处理后,薄膜的网络结构相对较完整,网络畸变较小,缺陷也较少.掺杂Fe,Ni既可参与Ge-Sb-Se薄膜成键,影响网络结构的完整性;也会在费米能级附近引入缺陷态密度,增加了对载流子跃迁的陷阱作用.与Fe掺杂相比,Ni掺杂使薄膜具有较完整的网络结构,较低的中性悬挂键浓度和在交变电场下可具有较少的极化子产生,相应粗糙度较小、光学带隙较宽、载流子迁移率较高、载流子浓度较低和薄膜介电损耗较小.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 Ni,Fe离子掺杂对Ge-Sb-Se薄膜的结构与性能影响研究
来源期刊 物理学报 学科 物理学
关键词 Fe Ni掺杂 低温烧结靶材 Ge-Sb-Se薄膜
年,卷(期) 2005,(11) 所属期刊栏目 凝聚物质:电子结构、电学、磁学和光学性质
研究方向 页码范围 5329-5334
页数 6页 分类号 O4
字数 3681字 语种 中文
DOI 10.3321/j.issn:1000-3290.2005.11.059
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研究主题发展历程
节点文献
Fe
Ni掺杂
低温烧结靶材
Ge-Sb-Se薄膜
研究起点
研究来源
研究分支
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
物理学报
半月刊
1000-3290
11-1958/O4
大16开
北京603信箱
2-425
1933
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