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摘要:
本文以TI公司的TMS320C6000系列的DSP为例,详细论述了多片DSP互连的各种结构对系统性能的影响,分析了TMS320C6000系列DSP的接口用于互连的能力,提出了,基于TI,TMS320C6000系列的多DSP互连方案.
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文献信息
篇名 基于TMS320C6000的多片互连系统架构
来源期刊 电子产品世界 学科 工学
关键词
年,卷(期) 2005,(13) 所属期刊栏目 半导体技术
研究方向 页码范围 86-88
页数 3页 分类号 TN2
字数 2569字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1005-5517.2005.13.013
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 谢家祥 天津大学电子信息学院 1 3 1.0 1.0
2 黄易冬 1 3 1.0 1.0
3 曹海鹏 2 12 2.0 2.0
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期刊影响力
电子产品世界
月刊
1005-5517
11-3374/TN
大16开
北京市复兴路15号138室
82-552
1993
chi
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11765
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19602
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